Vista completa
Articoli simili
La piastra uniforme di dissipazione del calore per tablet e telefoni cellulari in rame aumenta l'area di dissipazione del calore.
50,67€
Colore : stile B
Quantità :
Rapporto
Includere la violazione del copyrightSpedizione standard gratuita. Guarda i detagli
Stimato tra Mon, Jul 20 e Sat, Jul 25
Puoi restituire il prodotto entro 30 giorni dal ricevimento. Guarda i detagli
Acquista con fiducia
Garanzia di rimborso
Ricevi l'articolo che hai ordinato o ti verrà restituito il denaro. Saperne di più
Informazioni su questo articolo
Tratto da koko3C
Il venditore si assume ogni responsabilità per questa inserzione.Codice articolo: 39225330
Specifiche degli articoli
Descrizione dell'articolo da parte del venditore
Please select the correct specifications according to the size of the phone, excluding the radiator and mobile phone
The product comes with glue that sticks directly to the back of the phone.
Supports clip cooler and magnetic cooler.
this heatsink compatible for using with radiator/cooler with peltier, not recommended for just passive heatsink if your phone has high temperature because of playing games, recording, etc.
Material: copper
